隨著AI技術趨發(fā)展，促使高效能運算(HPC)應用持續(xù)擴張，讓數據中心、服務器的散熱與節(jié)能問題成為產業(yè)重要課題。新世代數據中心導入液冷板為持續(xù)提供高算力的GPU與CPU降溫，但系統(tǒng)內包括服務器、網絡交換器、電源供應單元(PSU)等仍舊仰賴大量的高效能風扇，將機體內的熱排出機柜外，才能達成有效散熱，如一部NVL-72 AI服務器除了液冷板之外，仍須使用超過250顆高性能風扇才能散熱；另外，鏈接液冷系統(tǒng)的AALC sidecar亦需使用風扇墻，才能使液冷系統(tǒng)中的熱水降溫后回到系統(tǒng)循環(huán)再利用。 進階A2L散熱設計 成功接軌全球AI Data Center發(fā)展 為滿足現代數據中心所要求的超大規(guī)模、高效能運算、綠色永續(xù)的前瞻愿景，建準AI風扇系列具備更高效散熱，搭配建準客制化液冷技術如直接到芯片冷卻(D2C)、AALC Sidecar等，能在高密度AI服務器的工作負載時迅速散熱冷卻、動態(tài)電流監(jiān)控、煞車保護等多種機制。建準AI風扇系列已受到眾多國內外享譽國際的服務器暨云端服務供貨商的青睞和選用，例如SUNON VG系列AI風扇產品應用在美系知名大廠的單一邊緣運算模塊，至少60顆風扇應用于標準機柜散熱，同系列風扇亦被采用到臺灣服務器品牌商的高階GPU運算的散熱；另外，建準的超高效能XG-series的Fan tray 4 in row for AI 應用于CSP客戶的1U服務器系統(tǒng)，XG系列更是供應給NVIDIA GB200散熱應用的首選風扇方案。 優(yōu)化風扇設計 優(yōu)化流場更高散熱效率 建準AI風扇系列為超高轉速雙風扇，透過扇葉與流場優(yōu)化設計，提供更大風量的散熱選擇，風扇效率提升50 %以上，優(yōu)化設計結合七葉進風扇、五葉出風扇與靜葉成一體，以提高流場的順暢度，達到分流與降低風切的影響；另可客制化設計在葉片尾翼上增加分裂式小翼結構減少渦流產生，大幅降低阻力，達到更佳的風量與風壓，能在第一時間把芯片的熱移走，減少熱量累積，如此芯片維持運作于90度以下的最適操作溫度。 SUNON AI風扇具多項獨特控制技術 確保散熱不間斷 服務器散熱運作須有效監(jiān)測電流的變化兼具節(jié)能散熱的效益，建準AI風扇具實時電流監(jiān)控功能，采用高階MCU設計提供系統(tǒng)終端所需的實時動態(tài)數據輸出，隨時優(yōu)化散熱效能和節(jié)能，確保服務器高效穩(wěn)定運算；同時采用領先他業(yè)的專利：馬達斷電煞車控制技術(專利號 I689150)，能在偵測到電壓突波的發(fā)生，讓風扇立即停止防毀損，更能省下200%的煞車時間和能耗。此外，AI應用風扇系列具備熱插入、備援系統(tǒng)和啟動煞車等技術功能，主副風扇能無縫接替散熱服務，提升風扇使用壽命，以滿足服務器運算不間斷運作。 建準積極投入AI服務器散熱冷卻系統(tǒng)的設計開發(fā)，持續(xù)不斷地精進風扇技術因應快速變化的服務器產業(yè)，同時更是緊鑼密鼓地投入研發(fā)液冷技術如AALC Sidecar、RPU及CDU系統(tǒng)，提供全方位散熱冷卻解決方案對現代AI數據中心而言是經濟又治本之道，能提升服務器運算性能和優(yōu)化能源使用效率，符合眾多市場和客戶的不同需求，共同達成企業(yè)永續(xù)經營目標。 更多建準液冷技術產品，請至>> AI風扇系列產品規(guī)格
