SUNON建準(zhǔn)研發(fā)多元液冷散熱系統(tǒng)

客制化散熱技術(shù)帶領(lǐng)新世代數(shù)據(jù)中心與AI產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型

全球經(jīng)濟(jì)因COVID-19疫情肆虐帶來改變也更新了商業(yè)模式，大量的遠(yuǎn)距及在線活動(dòng)模式和日漸完善的電子商務(wù)及金融科技應(yīng)用油然而起，各種云端數(shù)據(jù)、更高算力CPU和GPU的需求大增，更大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心的建置勢(shì)在必行；然而，數(shù)據(jù)中心的能耗相當(dāng)龐大，數(shù)據(jù)中心數(shù)千臺(tái)服務(wù)器運(yùn)行時(shí)，產(chǎn)生大量熱量，需要無間斷且快速散熱，一座超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的用電量相當(dāng)于 80,000戶家庭的用電量，當(dāng)各地政府期許能在2050實(shí)現(xiàn)凈零碳排的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心要能達(dá)到降低能耗和提高電源使用效率的平衡，即成為所有IT基礎(chǔ)架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)整合廠商急需解決的課題。

高效且快速的冷卻系統(tǒng)是確保數(shù)據(jù)中心高運(yùn)算力、可靠運(yùn)行和長使用壽命的關(guān)鍵要素，傳統(tǒng)空調(diào)降溫冷卻系統(tǒng)約占數(shù)據(jù)中心能耗的40%，且越高密度服務(wù)器布置，冷卻系統(tǒng)占地面積越大，導(dǎo)致機(jī)房空間利用不善的問題。當(dāng)前服務(wù)器芯片運(yùn)算效率提升，面對(duì)快速攀升的散熱設(shè)計(jì)功率(TDP)，數(shù)據(jù)中心須建置更強(qiáng)勁的冷卻方式，液冷技術(shù)是脫碳關(guān)鍵，具有更高的冷卻效率，因以液體常作為最有效率的傳熱導(dǎo)劑，直接經(jīng)過CPU, GPGPU和GPU的主熱源，能夠精準(zhǔn)有效快速將大量的熱傳導(dǎo)出去，降低整體機(jī)架服務(wù)器的溫度，可提高服務(wù)器的能效比，進(jìn)而減少數(shù)據(jù)中心能源消耗和碳排放。




SUNON建準(zhǔn)研發(fā)出多元液冷散熱系統(tǒng)和組成組件，包含各式直接液冷散熱方案、機(jī)柜級(jí)熱交換器(RDHx)和水路分配單元(RPU)等模塊，其中開回路式直接液冷散熱模塊(Open Loop Direct Liquid Cooling Module)已成功導(dǎo)入多種機(jī)架服務(wù)器 (Rack Server)，依系統(tǒng)結(jié)構(gòu)客制化及優(yōu)化設(shè)計(jì)液冷系統(tǒng)的熱接觸面、水管曲度、冷卻液等結(jié)構(gòu)，可符合服務(wù)器系統(tǒng)的冷卻需求如：
?熱組值小于0.04℃/W
?流量1-1.25LPM
?解熱設(shè)計(jì)功耗(TDP) 700W

此開回路式直接液冷模塊(Open Loop Direct Liquid Cooling Module)已被應(yīng)用在雙核心Intel Eagle Stream (EGS)平臺(tái) (型號(hào)LGA4677)，有效提升服務(wù)器系統(tǒng)冷卻效能。

SUNON建準(zhǔn)提供數(shù)據(jù)中心AI x HPC液冷設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)，可依客戶數(shù)據(jù)中心的冷卻空間配置和服務(wù)器密集度量身打造的最佳液冷散熱系統(tǒng)，體積小、系統(tǒng)整合性高，確保液冷系統(tǒng)的高散熱效能、高可靠性。長期來看更能減少客戶的總持有成本（TCO），在符合全球「凈零碳排」的規(guī)范下，SUNON液冷散熱解決方案更能成為企業(yè)永續(xù)經(jīng)營、凈零碳排的加速器，快速部署高密度、高運(yùn)算力的新世代數(shù)據(jù)中心讓用戶同時(shí)在綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型的旅程中旗開得勝。